主办单位： 2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会 展会地址： 深圳会展中心 会议时间： 2024-6-26至2024-6-28 联 系 人： 金丹 电　　话： 021-34780939 , 13761818142

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2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
时间：2024年6月26-28日
地点：深圳国际会展中心
参展咨询：金丹137 6181 8142（微信）
主办单位：
中国通信工业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
深圳市半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
深圳市中新材会展有限公司
承办单位：
励佳展览（上海）有限公司
深圳市中新材会展有限公司
展会介绍：
深圳国际半导体技术暨应用展览会（展会简称：SEMI-E）是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链，现已成为华南区规模---、半导体产业链全、活动内容丰富的颇具影响力的半导体行业盛会。
展品范围：
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SIP---封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
2、---材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) CHIPLET封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
4、半导体显示/MINI/MICRO-LED：OLED、AMOLED、MINI/MICRO LED显示、柔性显示与材料及设备等
5、半导体---设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
6、第三代半导体：氮化(GAN) 和碳化硅(SIC)、氧化锌(ZN0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G---元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等
10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等
11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等
12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方

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