主办单位： 中工智科技有限公司 展会地址： 北京中国国际展览中心 会议时间： 2021-6-28至2021-6-30 联 系 人： 李先生 电　　话： 15811026673 , 15811026673

2021中国北京国际芯片产业博览会
2021 CHINA BEIJING INTERNATIONAL CHIP INDUSTRY EXPO
时间：2021年6月28日-30日
地点：北京中国国际展览中心

展会背景：
2021中国北京国际芯片产业博览会将于2021年6月28日-30日在首都北京中国国际展览中心举行。本届产业博览会以“芯动力,新 世 界”为主题，集中展示行业 新 技 术成果、***产品、***新产品以及研发制造装备。博览会旨在为行业搭建综合性 技 术产品交流平台。促进全产业链协同***，推动产学研融合、方向明确、目标具体的新型***链的形成，为行业技术发展贡献***服务。

展品范围：
半导体设计、封测、制造产厂商
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子***设备等
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等
5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用
二手设备专区
半导体分立器件产品与应用技术等
半导体光电器件
IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装

2021中国北京国际芯片产业博览会组委会
联系人：张雨18201383503同微信
传 真：010-68683796
E-MAIL：EXPO2004@FOXMAIL.COM
在线QQ咨询：3588362872

声明：

本站均由企业自行发布，如侵犯您的权益请与我们联系，我们第一时间对信息进行核实处理。本站商机资讯代表用户观点，不代表本站立场。