主办单位： 中华人民共和国科学技术部 中华人民共和国国家知识产权局 中国国际贸易促进委员会 北京市人民政府 展会地址： 北京市朝阳区北三环东路6号 会议时间： 2021-9-16至2021-9-19 联 系 人： 黄峥 电　　话： 15510333031 , 15510333031

第24届中国北京国际科技产业博览会
THE 24TH CHINA BEIJING INTERNATIONAL HIGH-TECH EXPO
2021北京国际半导体科技产业展览会

展会简介
《中国制造 2025》中规划，2020 年中国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 50%，这意味着 2025 年中国集成电路产业规模要占到全 35%，也就是超过美国位列。随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，催生出***的新市场、新业态，为集成电路产业发展提供了广阔的***发展空间。
北京是我国集成电路设计业的发祥地，长期位居中国集成电路设计业***老大的***。北京市第十五届报告指出，北京将重点发展集成电路产业，以设计为***，以装备为依托，以通用芯片，特色芯片制造为基础，打造集成电路产业链***生态系统。
2021北京国际半导体产业博览会是北京科博会重点展示内容，由中国科技部、中国贸促会和北京***共同主办，北京市贸促会承办，一年一届的大型半导体产业科技交流与合作的盛会。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体***设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、***等***的技术阵地和产业风向标旗帜。致力于打造成为涵盖产业和应用的集成电路全产业链博览会，全球集成电路产业和应用领域对话与合作平台。

参展指南
一、 时间、地点
1、展出时间：2021年9月16日—19日
2、布展时间：2021年9月14日—15日
3、展览地点：中国国际展览中心（静安庄）
4、展览规模：6万余平方米（老馆全场）
5、展会咨询：黄峥155/1033/3031（兼微信）

九大参展理由，你不可错过的行业盛会
1;直接的展示企业形象及竞争力
2;低成本接触合作客户
3;工作量少，质量高，签单率高
4;快速结识大量潜在客户
5;融洽客户关系
6;让客户正面体验产品或感受服务
7;竞争力分析
8;扩大企业影响
9;产品和服务市场调查

四、参展区域
一、半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
二、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；
三、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。
四、半导体分立器展区：半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;
五、半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；
六、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；
七、IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
八、常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。
九、半导体应用展区：IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、5G应用、健康医疗等；
十、其它展区：科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。

五、参展费用
1.标准展位：3米*3米=9平方米，￥15,800.00元
租用标准装修展台是有效的参展方式，小9平方米起租，参展商可预订多个展台。
2.光地展位：￥16,00.00元 /平方米（少36平方米）

六、参展程序
1按要求填写好“参展申请表”并交回展览主办单位。通过邮件方式报名参展也可接受。
2.收到“参展申请表”后，展览主办单位将向参展公司寄发正式合同一式两份，以待会签。
3.参展公司需按主办单位发出的形式的要求，通过银行电汇展台租金的50%作为预定金（）或一次付清全部款项，以落实展台位置。
4.在确认展台后，主办单位将向参展公司寄发《参展商手册》，手册包括展品运输、展台设计搭建、旅行及住宿安排、物品租用和服务员、广告以及申请等有关信息。参展商必须按要求填写好手册中的有关表格，并于截止日期前交回主办单位。
5.只有收到展台预订金后，才能落实所预订的展位。展位分配按“先预订交费，先落实确认”的原则售完为止。

组委会办公室：
负责人：黄峥
手机：155-1033-3031（同微信）
邮箱：80240663@QQ.COM
中国北京国际半导体科技产业博览会

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